Detay pwodwi
• Ankadreman metal (meyè kalite asye pur)
• Konsepsyon anbreyaj patante
• Trè entegre konsepsyon estrikti entèn
• Leman pòt customizable
• PC materyèl yon sèl fwa cho près bòdi: tanperati ki wo / rezistans tanperati ki ba, rezistans rezistans
• Ankadreman metal: fwote asye pur
• Rezo pòt fèmen
• Semiconductor anprent dwèt
• Antre ekran tactile
• Pòt ouvèti aplikasyon pou telefòn ou
• Kòd nimerik pou louvri pòt la
• Yo ka redevlope
• Apwopriye pou fanmi, Villas, otèl, apatman, kay lokasyon•
Spesifikasyon: | |
Gwosè fèmen deyò | 265*58*19 |
Materyèl panèl | 304 asye pur |
Teknoloji sifas yo | Nerjaveèi bwose |
Anfòm kò a fèmen | 5050, yon sèl lang, Ewopeyen an estanda kò fèmen a kle |
Kondisyon pou epesè pòt la | 40-110mm |
Fèmen tèt | Super klas B fèmen mekanik |
Tanperati opere | -20°C-+60°C |
Mòd rezo | Bluetooth |
Mòd ekipman pou pouvwa | 4 pil alkalin |
Alam vòltaj ba | 4.8V |
Kouran sibstiti | 60μm |
Fonksyone aktyèl | <200mA |
Debloke tan | ≈1.5s |
Kalite kle | Kle manyen kapasitif |
Kalite tèt anprent | Semiconductor (ZFM-10) <0.001% <1.0% |
FFR | <0.001% |
LWEN | <1.0% |
Kapasite anprent | 120 gwoup (ekansyon kapasite customizable) |
Kantite modpas | Sipòte 150 gwoup (modpas dinamik san limit) |
Kalite kat | M1 kat |
Kantite kat IC | 200 dra |
Fason pou louvri pòt la | Aplikasyon, Kòd, kat IC, kle mekanik |
Altènatif | Tuya, TTLOCK |